基線同產品開發流程及變更管理流程密不可分，談基線，就離不開產品開發流程和變更流程。基線是產品技術狀態或具體配置(或構型)在某個時刻的快照，那么可以想象，在整個產品開發過程中，會有一系列基線的“快照”，那么變更是每次“快照”的授權，變更也詳細記錄了“快照”之間的區別和基線的變遷過程。在之前的《如何做好變更管理》文章中，我們已對CMII的閉環變更流程做了詳細的闡述，今天我們將重點說明在產品開發過程中的幾個重要的基線，以及最終產品基線的演變過程。
▲4層、9步產品開發流程
正如之前所述，基線的演化與產品開發過程密切相關，那么我們先了解一下產品開發流程，在我們豐富的日常生活中，產品五花八門，也是千差萬別，但從產品開發的角度，都是有一些相似的過程，尤其是相對復雜的產品。說明一下，這里的產品，是個廣義的產品，既包含手機、汽車、飛機這些硬件，也包括代碼、程序這些軟件。
CMII將產品開發的過程分成4層結構，第一層是產品的總規劃，第二層是產品的詳細規劃，第三層是詳細設計和工藝開發，第四層制造和測試。CMII又將4層產品開發結構拓展成9步，見上圖。CMII的4層、9步產品開發流程適合所有新產品的開發，或已有產品的升級改造。
與很多其它產品開發流程不同，CMII產品開發流程有兩層計劃，而且在應用需求和詳細設計之間，有一步設計基礎的開發過程。設計基礎是在產品詳細設計開始前，對產品功能、性能、物理特性、接口和制造工藝的一次高層綜合考慮，這些工作由跨職能團隊共同完成，分別體現在設計基礎的4個不同類型的文檔中，設計基礎一旦完成，將鎖定90%產品開發費用。
第一層：產品的總規劃-設計基礎基線
在產品開發的第一層，我們需要開發完成應用需求和設計基礎，分別是9步中的第1步和第2步。
應用需求，需要從與產品相關的法律、規章、標準、合同和客戶期望中篩選出來。
應用需求通常代表的是產品必須做什么(It Must Do)？從產品的層級來看，通常處于層級的最高層--0層。
形成的應用需求，需要進一步的轉化，轉化成工程化的設計語言(如功能特性、性能指標、尺寸、工藝等等)，這就是產品的設計基礎，設計基礎代表的是產品能做什么(It Can Do)？
設計基礎是從高層的視角來回答，產品是什么、什么形狀、怎么工作，如何制造、使用和維護。設計基礎需要對應用需求的所有要求一一響應，完全滿足。
對于相對復雜的產品，設計基礎至少應該從以下四個方面展開：
·功能規格書；
·系統原理圖(功能接口)；
·3D模型及圖紙(物理接口)；
·工藝規劃；
這里的工藝規劃，是對產品生產流程和方式的一個高層規劃，就是在產品開發的一開始，我們就要考慮產品如何生產、制造、運輸、使用、維護和退役。 (DFX, Design For X, X=生產、制造、運輸、使用、維護和退役)
當然，設計基礎的四個方面的內容不是由某個人或某一個部門獨立完成的，而是由跨職能團隊功能完成的。
設計基礎的相關文檔與最終產品(End-Item)直接關聯，最終產品處于1層。換句話說，應用需求由最終產品完全實現。
這時候的就形成了產品的第一個基線--設計基礎基線，通常也稱之為功能基線。功能基線包含2層，0層的應用需求和1層的最終產品(關聯設計基礎)。
▲產品開發的設計基礎基線
第二層：產品的詳細規劃-已規劃基線
在產品開發的第3、4和5步，我們將設計基礎進一步轉換成詳細的計劃。其中第3步，我們依據產品的設計基礎，確定產品的層級結構，這個產品有哪些子系統，每個子系統下面又有哪些模塊、每個模塊又包含哪些組件，每個組件又包含哪些零件或原材料。這是一個由上至下、逐步細化的過程。
確定產品的實物部件層級和主要部件后，我們根據主要部件的類型，再確定需要創建的主要文檔。當然什么類型的部件需要什么類型的文檔，我們需要提前定義好，這里就不詳細展開了。
在創建實物部件層級的過程中，有些部件我們可以使用已有的設計，這個時候我們只需要將這個已有設計的識別編號(物料編號)放入到實物部件層級相應的位置就可以了。這里有個原則，重復使用已有設計，包括重復使用其相關聯的文檔。
我們也可能需要創建一些新的系統、模塊或零件，尤其是在新產品的開發過程中，那么這個時候，我們使用占位符(placeholder)來代表需要創建但上不存的零件或文檔。換句話說，就是申請一些新的物料編號和文檔編號，將這些編號放到實物部件層級相應的位置，對于這些零件或文檔編號我們稱之為占位符。對于這些占位符，我們會按照CMII原則分配相關的創建者和使用者，他們將在今后具體負責相關文檔的創建和確認。很重要的一點，這個時候我們只是詳細規劃我們需要做的工作，而并沒有開展具體的詳細設計。
▲產品開發的已規劃基線
到目前為止，我們沒有開展真正意義的產品詳細設計，我們還是在分解需求，詳細規劃產品結構。所以我們把這個時候的產品基線稱之為已規劃基線(as-planned baseline)，產品基線實現從設計基礎基線到已規劃基線的第一次轉化。在轉化的過程中，設計基礎需求一層一層的分解，并最終完全分配到實物部件層級中不同子系統、模塊、組件和零件中，所以已規劃基線通常也稱之為分配基線(allocated baseline)。
實物部件層級就是我們產品開發的理想工作框架，層級中任何尚未完成的文檔都代表一項未完成的任務。我們依據產品開發的時間要求，自上而下為層級中所有的文檔分配完成日期，那么一個部件及其相關聯的文檔，就組成一個工作包，而整個實物部件層級就是產品開發的工作分解結構。因此，實物部件層級也可以用于產品的項目管理。
▲CMII的產品項目計劃和工作包
第三層：詳細設計與工藝開發-已發布基線
現在，真正的詳細設計和工藝開發計才開始，因為我們已經定義清楚了上層需求和界面接口，所以設計過程就會相對順利，當然，在這個過程中也可能會對上層需求或產品的層級結構進行變更，這也是正常的，因為產品開發本身就是一個不斷迭代、分解和積累的過程，重要的是利用產品實物部件層級，管理不斷豐富的產品信息和持續的變更，產品實物部件層級是產品開發理想的工作框架。
當完成所有的設計和工藝開發，換句話講，就是把之前所有的“占位符”的工作都完成，產品的基線就由已規劃基線變成已發布基線。這個時候產品的設計都已完成，而且按照流程進行了確認和發布，那么就可以進入下一步，制造與驗證了。
第四層：制造與驗證-已制造基線
當所有設計完成后，我們會自下而上進行設計驗證，驗證我們的設計是否正確，這種驗證是在各個層次上自下而上進行的。我們最終還要制造一個完整的樣機，驗證最終產品是否完全滿足應用需求。當完成所有的驗證工作后，我們產品的基線就演變成已制造基線。
除了使用批準的替代部件，原則上已發布基線和已制造基線是完全一致的，這個階段的基線也稱之為最終產品基線。
▲基線的演化過程
CMII基線：已規劃/已發布基線
相對于傳統的“固定”基線，CMII的基線是動態基線，每一次變更批準以后，基線同所有相關的設計和工藝文檔都同時更新。
CMII基線也稱之為已規劃/已發布基線，因為當規劃的需求被創建、確認和發布，這個需求就從已規劃狀態轉化成已發布狀態。
所以，產品的基線，也是某個具體配置已規劃/已發布需求的演變層級。
那么最終產品基線至少需要包含哪些內容呢？CMII基線分成三部分，第一部分是實物部件的信息，包括部件的層級/數量，編號和名稱，第二部分是與部件關聯的文檔化需求，第三部分是已規劃的變更，見下圖，已發布/已規劃基線源于實物部件層級，是其另外的表現形式。
▲已規劃/已發布基線
基線與BOM
當前，有各種PLM，ERP軟件輔助我們的工作，工作中最多接觸的是BOM，而且有各種不同的BOM，E-BOM, M-BOM, C-BOM等等，以至于很多人認為基線和BOM是一回事。的確，基線和BOM中有很多共同的信息。那么BOM和基線的區別又在什么地方呢？
第一、在嚴格的CM管理環境中，基線中的所有信息都要嚴格接受CM的管控，其變更，發布和使用都嚴格按照CM的要求來進行。而BOM中的信息不完全需要接受CM的管控，例如，供應商信息、庫存數量、產品交貨日期，最小起訂量等信息可能就不需要納入CM的管理范圍。
第二、基線是所有BOM的數據基礎與源頭。不論是PLM還是ERP，其工作、運算的基礎都是物料編號，那么物料之間的關聯關系、數量關系，最根本的源頭體現在產品的基線中。各種不同的BOM是基于基線的轉化，再加上相關的一些輔助信息。
有很多企業，在設計完成E-BOM以后，還要制造部門再將其轉化成M-BOM，或后續單位再轉化成更適合自己的部門使用的BOM形式。還有些企業，在設計的時候，就考慮制造或維護，即DFM（design for manufacture），就是把制造轉化提前到設計階段，這樣做的好處是避免日后制造轉化過程中，發現有影響設計的，又要重新考慮設計，而是在設計的過程中就考慮、確認制造工藝，這是非常合理的。CMII支持DFM這樣的產品開發流程，體現在設計基礎的工藝規劃這個文檔。
CM管理是一個實踐科學，最佳實踐也不是永恒不變的，但其出發點和落腳點都是為了實現產品需求的清晰、簡潔和有效(CCV)，以及結果與需求的一致。
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本文標題：產品開發與基線的演化
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