0 引言

    隨著近些年無線通信技術的發展，越來越多的無線技術開始涌現，GSM/GPRS、Wlan、Zigbee等，為了更方便人們生產生活，以及改變現有的無線頻道變得越來越擁擠的現狀，不同國家相繼開通了一些用于免費的ISM頻段，其中430M～510M的頻段在中國最為常用。

    本文選用ST公司生產的STM32F103RB作為主控芯片，TI公司生產的CC1101作為射頻芯片，設計一種工作在433.05MHZ頻段的MCU+RF無線數傳射頻模塊，并編寫相應的測試函數，用來對無線模塊輸出功率，通信距離等參數進行了測試和驗證。

1 總體結構概述

    根據實際的應用要求，無線數傳模塊主要包含以下幾個部分：主控部分、射頻部分、外圍接口部分。主控部分負責數據處理堯控制射頻部分的收發工作；射頻部分負責交換控制信息和相關數據；外圍接口部分為整個模塊提供工作電源，同時為整個模塊提供串行接口，方面模塊進行測試。整個無線數傳模塊硬件體系結構如圖1所示。

圖1 無線數傳模塊硬件框圖

2 模塊硬件電路部分設計

    2.1 射頻部分設計

    射頻通信的具體實現需通過射頻電路完成，隨著微電子技術和集成電路的發展，現代射頻通信電路都已集成在射頻芯片內部。目前市場上的無線收發芯片的種類比較多，生產廠家有德州儀器、ATMEL、飛思卡爾、笙科電子等，而基于430MHz～510MHz的無線計量頻段的無線收發芯片較少，其原因是該頻段是剛剛發布的僅針對中國市場的頻段，在國內也是近兩年才開始發展該頻段的無線計量系統。

    德州儀器在2010年專門針對中國市場設計了一款基于430MHz～510MHz頻段的無線收發芯片CC1101，本文也采用該芯片。CC1101 射頻芯片數據速率支持1.2到500kBaud可編程速率，支持2-FSK、GFSK、MSK以及OOK等調試方式，發射功率可達+10dBm，接收靈敏度最高可達-112dBm，該芯片的最大優勢在于低功耗特性，睡眠模式電流消耗為700nA，且外圍器件相對較少，采用QFN封裝，可大大降低無線產品開發成本。

    CC1101內部集成了射頻通信的收發電路。發送時，信號來源于外部的串行外設接口(SPI，Serial Peripheral Interface)，CC1101收到數據后會將其放在TXFIFO中，經過數據包處理器堯前向糾錯/信道交織編碼，進入調制器中，從調制器中出來的已調信號通過混頻器(上變頻)，將頻率調節為適合在信道上傳輸的信號，之后通過功率放大器，將信號放大傳輸到差分信號引腳上。接收時，數據從差分信號引腳輸入，經過低噪音放大器，將信號放大，同時降低了噪音的產生，放大后的信號經過混頻器(下變頻)進行變頻，產生中頻信號，中頻信號經AD轉換，自動增益控制，頻率濾波后，由解調器將信號解調出來，再經過糾錯/交織編碼，最后將數據放在RXFIFO中，通過SPI口發送到微控制器。

    射頻模塊的設計電路圖如圖2所示。

圖2 射頻部分原理圖

    圖2中，CC1101引出SPI接口和微控制器進行通信，且CC1101為從機模式，GDO0和GDO2引腳與微控制器的中斷引腳相連，用來產生FIFO狀態信號(中斷信號)，來判斷數據收發狀態。XOSC_Q引腳用來外接26M晶振，為頻率合成器提供參考頻率，同時為CC1101的ADC和數字部分提供時鐘信號。RF_P和RF_N是一個差分信號引腳，是射頻信號發射和接收端口。

    2.2 主控部分電路

    作為單純的射頻收發器，CC1101需要額外的微控制器通過SPI接口實現對該射頻芯片的控制。除此之外，微控制器還負責與計量設備進行通信。

    相對于射頻收發器，微控制器的類型更為繁多，從8位的微控制器到64位的處理器都可以作為射頻芯片的控制器。主流的有51系列的8位控制器，16位的MSP430系列和AVR系列單片機，32位的ARM7系列和STM32系列處理器以及64位的ARM9系列等處理器。選擇合適的控制器對射頻芯片來說尤為重要，制約因素包括兼容性堯低功耗性能堯低成本等。本文選用的微控制器為STM32F103RB，該芯片具有超低功耗特性，它的代碼執行速度高達1.25MIPS/MHZ，它內置高128K的FLASH和20K的SRAM，同時具備豐富的I/O端口和外設，包含16通道12位的ADC，4通用16位定時器，電機控制PWM接口，2個I2C，2個SPI，3個串口，1個USB控制器，一路總線接口等。

    主控部分電路包含了STM32F103RB的最小系統，包括晶振電路堯復位電路以及外接接口，如圖3所示。

圖3 主控部分原理圖

3 無線射頻模塊PCB設計

    采集模塊的PCB制板重點是射頻部分的設計。PCB布局對射頻電路具有很大的影響，在制板時如果不合理布局會導致模塊整體性能下降，甚至無法工作。對于射頻電路，首先盡量選用封裝小的元器件，CC1101模塊中電容堯電感和電阻都采用0402封裝。其次，元器件排列要緊密，尤其是巴倫電路和相應的濾波電路，這樣做能夠有效的抑制分布參數的產生，降低分布參數對電路輸出阻抗的影響。再次對射頻芯片的電源做隔離處理，和其他模塊的電源要分開，CC1101模塊采用磁珠和微控制器電源進行隔離。最后濾波電容要盡量靠近需要濾波的器件或者網絡，減少外部干擾的幾率，提高抗干擾能力。射頻模塊PCB圖以及實物圖如4所示。

圖4 射頻模塊PCB和實物圖

4 實物測試

    通過優化得到電路圖，投板，生產PCB。焊接好元器件。為了檢驗輸出模塊的性能，要進行測試無線模塊通信鏈路的輸出功率測試。選用安捷倫頻譜分析儀E9060A測試模塊的最大輸出功率。設置CC1101輸出功率寄存器PATABALE=0xC0，即輸出功率預設10dbm。實際測試輸出端功率為10.16dbm，如圖5所示。

圖5 無線模塊最大輸出功率測試圖

    在空曠場地實際測量，最大穩定通信距離可達到400m，數據丟包小于1.5%。

5 結束語

    根據實際要求，設計和生產了工作在430.99-434MHz的無線數傳模塊。由測量得到的數據可知，該無線數傳模塊在400米范圍內可正常使用。由于受設備和測量條件的限制，對一些其他參數并未進行測量，這是日后要完善的地方。當有特殊場合需較遠的通信距離的應用時，可以在CC1101的輸出端加上功率放大器，提高發射功；曰在RF輸入端加一級低噪聲放大器，以一步提高接收靈敏度。根據應用場合，對電路的改進也是日后工作的重點之一。 

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本文標題：基于STM32F103的433MHz頻段無線數傳模塊的設計

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